Laboratorium Projektowania i Konstrukcji Urządzeń
Studenci w ramach zajęć laboratoryjnych mają za zadanie konstrukcję zaprojektowanego w ramach zajęć projektowych układu elektronicznego wykonanego w z użyciem płytek PCB jedno- i dwustronnych. Sam projekt obwodów układu elektronicznego jest wykonywany za pomocą oprogramowania Eagle CADSoft lub DIPTracer.
Zaprojektowane płytki wytwarzane są metodą frezowania CNC lub metodą fotochemiczną, która została szerzej opisana w skrypcie pt. „Konstrukcja Urządzeń Elektronicznych”.
Technologia wytwarzania płytek stosowana w laboratorium umożliwia studentom przygotowanie płytek PCB zawierających zarówno elementy THD do montażu przewlekanego, jak i elementy SMD do montażu powierzchniowego.
Elementy THD są osadzane i lutowane przez studentów przy wykorzystaniu cyfrowo sterowanych stacji lutowniczych, natomiast elementy SMD mogą być osadzane na płytkach PCB za pomocą pincety oraz lutowane za pomocą stacji grotowych lub HOT-AIR. Istnieje także druga możliwość montażu elementów SMD za pomocą półautomatycznej stacji pick & place do nakładania pasty lutowniczej oraz pozycjonowania elementów SMD. Druga metoda do procesu lutowania wykorzystuje dwukomorowy piec rozpływowy z możliwością programowania profilu lutowniczego.
