Wydział Elektryczny WE

gab.: C351
tel.: +48 58 5586-478
email: a.skwarekwe.umg.edu.pl

Stypendia:

• 2014-2017 stypendium Ministra Nauki i Szkolnictwa Wyższego dla wybitnych młodych naukowców (IX edycja)

Członkowstwo w organizacjach naukowych:

• Od IX. 2019 prezydent elekt International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS Poland Chapter)

Udział w projektach:

• I.2018 –VIII.2022 projekt badawczy FK 127970 “Investigating reliability problems of high tin content solder alloys” National Research, Development, and Innovation Office - NKFIH, Hungary - wykonawca
• II.2018 – I.2019 projekt wyszehradzki numer 21730020 „V4 seminars for young scientists on publishing techniques in the field of engineering science” – partner projektu
• I. 2016 – XII. 2016 statutowy projekt badawczy służący rozwojowi młodych naukowców w ITE w roku 2016 6579/E-240/M/2016/3 „Badanie niezawodności połączeń subminiaturowych elementów elektronicznych w aspekcie ograniczania ich wad strukturalnych” - kierownik projektu
• IV. 2016 – IX. 2016 projekt wyszehradzki numer. 11540055 “Enhancement of journal article publications of young scientists from V4 region” – partner projektu
• II. 2016 -  II. 2019 projekt badawczy NCN Sonata 9 2015/17/D/ST7/04141 “Badanie efektu warystorowego wielowarstwowych elementów LTCC opartych na nowych materiałach perowskitowych “ - kierownik projektu

Nagrody i wyróżnienia:

• V. 2017 wyróżnienie wydawnictwa Emerald „ Outstanding Reviewer” 2017
• X. 2016 nagroda za najlepszy artykuł „Characterization of Tin Pest by Electrical resistance Measurment” na 2016 IEEE 22nd International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)
• VI. 2016 nagroda za najlepszy plakat 12th International Conference on diffusion in Solids and Liquids za pracę “Methods for early stage detection of b®a transformation in Sn”.
• V. 2016 wyróżnienie wydawnictwa Emerald „ Outstanding Reviewer” 2016
• V. 2015 nagroda za najlepszy plakat dla doświadczonego naukowca na 38^th International Spring Seminar on Electronics Technology za pracę „Induction of Tine Pest Transformation in Solder Joint in Ceramic packages of Sub-THz Scanner”

Członkostwo w komitetach czasopism naukowych:

• Redaktor towarzyszący (Associate Editor) czasopisma Microelectronics Reliability (JCR, Elsevier),
• Członek Zespołu Redakcyjnego (Editorial Team) czasopisma Soldering and Surface Mount Technology  oraz Circuit World (JCR, Emerald)
• Redaktor towarzyszący (Associate Editor) czasopisma Periodica Polytechnica Electrical Engineering and Computer Science (Budapest University of Technology and Economics)
• Redaktor wydań specjalnych (Guest Editor):
  • Soldering and Surface Mount Technology vol. 27/3 (2015), 28/1 (2016), 29/1 (2017), 30/2 (2018), 31/3 (2019).
  • Circuit World vol. 41/3 (2015), 42/1 (2016), 43/1 (2017), 44/1 (2018), 45/1 (2019).
  • Microelectronics International  vol. 32/3 (2015), 33/3 (2016), 34/3 (2017), 35/3 (2018), 36/3 (2019).

Dorobek naukowy