prof. dr hab. inż. Krzysztof GÓRECKI, prof. zw. UMG

prof. dr hab. inż. Krzysztof GÓRECKI, prof. zw. UMG

Dorobek naukowy

  • Pełna lista publikacji jest dostępna TUTAJ

 

  • 2020
    1. K. Górecki, P. Ptak: New method of measurements transient thermal impedance and radial power of power LEDs. IEEE Transactions on Instrumentations and Measurement, Vol. 69, No. 1, 2020, pp. 212-220.
    2. A. Skwarek, P. Ptak, K. Górecki, T. Hurtony, B. Illés: Microstructure influence of SACX0307-TiO2 composite solder joints on thermal properties of power LED assemblies. Materials, Vol. 13, 2020, 1563, doi: 10.3390/ma13071563.
    3. K. Górecki, P. Ptak: Influence of the area of a thermal pad on optical and thermal parameters of LED modules. Circuit World, Vol. 46, No. 2, 2020, pp. 65-70.
    4. K. Górecki, M. Godlewska: Modelling characteristics of the impulse transformer in a wide frequency range. International Journal of Circuit Theory and Applications, Vol. 48, No. 5, 2020, pp. 750-761.
  • 2019
    1. K. Górecki, K. Detka: Application of average electrothermal models in the SPICE-aided analysis of boost converters. IEEE Transactions on Industrial Electronics, Vol. 66, No. 4, 2019, pp. 2746-2755.
    2. P. Górecki, M. Myśliwiec, K. Górecki, R. Kisiel: Influence of packaging processes and temperature on characteristics of Schottky diodes made of SiC. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Vol. 9, No. 4, 2019, pp. 633-641.
    3. P. Górecki, K. Górecki, R. Kisiel, M. Myśliwiec: Thermal parameters of monocrystalline GaN Schottky diodes. IEEE Transactions Electron Devices, Vol. 66, No. 5, 2019, pp. 2132-2138.
    4. P. Górecki, K. Górecki: Modelling dc characteristics of the IGBT module with thermal phenomena taken into account. 13th IEEE International Conference on Compatibility, Power Electronics and Power Engineering IEEE CPE POWERENG 2019, Sonderborg, 2019, doi: 10.1109/CPE.2019.8862319.
    5. K. Górecki, J. Dąbrowski: Modelling properties of solar cells irradiated from different lighting sources. 13th IEEE International Conference on Compatibility, Power Electronics and Power Engineering IEEE CPE POWERENG 2019, Sonderborg, 2019, doi: 10.1109/CPE.2019.8862389.
    6. M. Janicki, T. Torzewicz, P. Ptak, T. Raszkowski, A. Samson, K. Górecki: Parametric Compact Thermal Models of Power LEDs. Energies, 2019, Vol. 12, No. 9, 1724, doi: 10.3390/en12091724
    7. P. Górecki, K. Górecki: Modelling a Switching Process of IGBTs with Influence of Temperature Taken into Account. Energies, 2019, Vol. 12, No. 10, 1894, doi: 10.3390/en12101894.
    8. K. Górecki, J. Zarębski, P. Górecki, P. Ptak: Compact thermal models of semiconductor devices – a review. International Journal of Electronics and Telecommunications, Vol. 65, No. 2, 2019, pp. 151-158.
    9. K. Górecki, K. Detka: Influence of power losses in the inductor core on characteristics of selected dc-dc converters. Energies, 2019, Vol. 12, No. 10, 1991, doi: 10.3390/en12101991
    10. K. Detka, K. Górecki: Metody pomiaru strat mocy w rdzeniach dławików. XVIII Krajowa Konferencja Elektroniki KKE 2019, Darłowo, 2019
    11. P. Ptak, M. Gensikowski, P. Kołodziejczyk, K. Górecki: Porównanie właściwości statycznych wybranych czujników fotometrycznych. XVIII Krajowa Konferencja Elektroniki KKE 2019, Darłowo, 2019
    12. K. Górecki, J. Zarębski, W.J. Stepowicz, P. Górecki, D. Bisewski, K. Detka, P. Ptak, J. Dabrowski, M. Godlewska, K. Bargieł, J. Szelągowska: Modelowanie wpływu zewnętrznego pola elektromagnetycznego na charakterystyki wybranych elementów elektronicznych. XVIII Krajowa Konferencja Elektroniki KKE 2019, Darłowo, 2019
    13. K. Górecki, P. Górecki: Modelling influence of temperature on characteristics of GaN Schottky diodes. Proceedings of Microtherm 2019 Microtechnology and ThermalProblems in Electronics, Łódź, 2019, pp. 24-26.
    14. K. Górecki, K. Detka: Measurements of power losses in the inductor core contained in dc-dc converter. Proceedings of Microtherm 2019 Microtechnology and ThermalProblems in Electronics, Łódź, 2019, pp. 61-63.
    15. K. Górecki, P. Ptak: Investigations of influence of properties of PCB on thermal and optical parameters of the LED module. Book of Abstracts of the 26th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES, Rzeszów, 2019, p. 95.
    16. P. Górecki, K. Górecki: Modelling a half-bridge dc-dc converter including the IGBT module with thermal phenomena taken into account. Book of Abstracts of the 26th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES, Rzeszów, 2019, p. 96.
    17. M. Janicki, Ł. Starzak, T. Torzewicz, P. Ptak, K. Górecki: Thermal characterisation of colour power LEDs. Book of Abstracts of the 26th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES, Rzeszów, 2019, p. 97.
    18. M. Dyvak, K. Górecki, J. Zarębski, N. Porplytsya, J. Dąbrowski, E. Krac: Mathematical model of weather conditions influence on properties of photovoltaic installation and method of its identification. Advanced Computer Information Technologies ACIT 2019, Ceske Budejovice, 2019, pp. 35-39.
    19. T. Torzewicz, P. Ptak, A. Samson, T. Raszkowski, M. Janicki, K. Górecki: Parametric compact thermal modeling of power LEDs. 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems ITherm, Las Vegas, 2019, doi: 10.1109/ITHERM.2019.8757301.
    20. K. Górecki, P. Ptak: Investigations of influence of properties of PCB on thermal and optical parameters of the LED module. Proceedings of the 26th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES, Rzeszów, 2019, pp. 273-277.
    21. P. Górecki, K. Górecki: Modelling a half-bridge dc-dc converter including the IGBT module with thermal phenomena taken into account. Proceedings of the 26th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES, Rzeszów, 2019, pp. 278-282.
    22. M. Janicki, Ł. Starzak, T. Torzewicz, P. Ptak, K. Górecki: Thermal characterisation of colour power LEDs. Proceedings of the 26th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES, Rzeszów, 2019, pp. 283-286.
    23. K. Detka, K. Górecki: Metody pomiaru strat mocy w rdzeniach dławików. Przegląd Elektrotechniczny, R. 95, nr 9, 2019, s. 150-153.
    24. K. Górecki, P. Ptak: Influence of the area of a thermal pad on optical and thermal parameters of LED modules. 43rd International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference, Wrocław, 2019.
    25. K. Górecki, P. Ptak: Influence of the wavelength of emitted radiation on thermal and radiometry parameters of selected power LEDs. 25 International Workshop on thermal Investigations of ICs and Systems Therminic 2019, Lecco, 2019, doi: 10.1109/THERMINIC.2019.8923416
    26. K. Górecki, K. Detka, K. Górski: The nonlinear compact thermal model of the pulse transformer. 25 International Workshop on thermal Investigations of ICs and Systems Therminic 2019, Lecco, 2019, doi: 10.1109/THERMINIC.2019.8923510.
    27. K. Górecki, P. Ptak, T. Torzewicz, M. Janicki: Influence of the use of a thermal pad on electric, optical and thermal parameters of selected power LEDs. 25 International Workshop on thermal Investigations of ICs and Systems Therminic 2019, Lecco, 2019, doi: 10.1109/THERMINIC.2019.8923795.
    28. P. Ptak, M. Gensikowski, P. Kołodziejczyk, K. Górecki: Porównanie właściwości statycznych wybranych czujników fotometrycznych. Przegląd Elektrotechniczny, R. 95, nr 10, 2019, s. 138-141.
    29. K. Górecki, J. Zarębski, W.J. Stepowicz, P. Górecki, D. Bisewski, K. Detka, P. Ptak, J. Dąbrowski, M. Godlewska, K. Bargieł, J. Szelągowska: Modelowanie wpływu zewnętrznego pola elektromagnetycznego na charakterystyki wybranych elementów elektronicznych. Przegląd Elektrotechniczny, R. 95, nr 10, 2019, s. 130-133.
    30. K. Górecki, P. Górecki, J. Zarębski: Measurements of parameters of the thermal model of the IGBT module. IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Vol. 68, No. 12, 2019, pp. 4864-4875.
    31. B. Dziurdzia, K. Górecki, P. Ptak: Influence of a soldering process on thermal parameters of large power LED modules. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Vol. 9, No. 11, 2019, pp. 2160-2167.
    32. J. Mizeraczyk, M. Jasiński, K. Górecki, J. Zarębski: Hydrogen production by microwave plasma biogas reforming. 5th International Congrress on Energy Efficiency & Energy Related Materials, Oludeniz,Turcja, 2019, p. 35.
    33. K. Górecki, M. Górecka, P. Górecki: Modelling properties of alkaline electrolyser. 5th International Congrress on Energy Efficiency & Energy Related Materials, Oludeniz,Turcja, 2019, p. 76.
    34. K. Górecki, J. Dąbrowski, J. Zarębski: Modelling solar cells operating at waste light. 5th International Congrress on Energy Efficiency & Energy Related Materials, Oludeniz,Turcja, 2019, p. 77.
    35. P. Ptak, K. Górecki, B. Dziurdzia: Modelling thermal properties of large LED module. Materials Science – Poland, Vol. 37, No. 4, 2019, pp. 628-638.
  • 2018
    1. P. Górecki, K. Górecki: Influence of thermal phenomena on dc characteristics of the IGBT. International Journal of Electronics and Telecommunications, Vol. 64, No. 1, 2018, pp. 71-76.
    2. P. Ptak, K. Górecki: Modelling power supplies of LED lamps. International Journal of Circuit Theory and Applications, Vol. 46, No. 3, 2018, pp. 629-636.
    3. K. Górecki, B. Dziurdzia, P. Ptak: The influence of a soldering manner on thermal properties of LED modules. Soldering & Surface Mount Technology, Vol. 30, No. 2, 2018, pp. 81-86.
    4. K. Górecki, P. Górecki: A new form of the non-linear compact thermal model of the IGBT. 12th IEEE International Conference on Compatibility, Power Electronics and Power Engineering CPE-POWERENG 2018, Doha, 2018, paper QF-004383.
    5. K. Detka, K. Górecki: Modelling power losses in an inductor contained in the boost converter. 12th IEEE International Conference on Compatibility, Power Electronics and Power Engineering CPE-POWERENG 2018, Doha, 2018, paper QF-004421.
    6. P. Górecki, K. Górecki, R. Kisiel, M. Myśliwiec: Influence of thermometric characteristics on accuracy of junction temperature measurements of laboratory made SiC Schottky diodes. 2018 Baltic URSI Symposium, Poznań, 2018, pp. 125-128.
    7. K. Górecki, P. Ptak: Simple method of measuring photometric and radiometry parameters of power LEDs. 2018 Baltic URSI Symposium, Poznań, 2018, pp. 121-124.
    8. K. Górecki, K. Detka: Analysis of influence of losses in the core of the inductor on parameters of the buck converter. 2018 Baltic URSI Symposium, Poznań, 2018, pp. 129-132.
    9. K. Górecki, P. Górecki, J. Zarębski: Electrical model of the alkaline electrolyser dedicated for SPICE. International Journal of Circuit Theory and Applications, Vol. 46, No. 5, 2018, pp. 1044-1054.
    10. K. Górecki, K. Górski: Modelling nonisothermal electrical characteristics of ferrite cores. Journal of Physics: Conference Series, Vol. 1033, 2018, 012005, pp. 1-7, doi: 10.1088/1742-6596/1033/1/012005.
    11. K. Górecki, K. Detka: Investigations of the influence of frequency on power losses in ferrite cores. Journal of Physics: Conference Series, Vol. 1033, 2018, 012004, pp. 1-7, doi: 10.1088/1742-6596/1033/1/012004.
    12. P. Górecki, K. Górecki, J. Zarębski: Thermal model of the IGBT module. Journal of Physics: Conference Series, Vol. 1033, 2018, 012001, pp. 1-7, doi: 10.1088/1742-6596/1033/1/012001
    13. J. Dąbrowski, E. Krac, K. Górecki: New model of solar cells for SPICE. Book of Abstracts of 25th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES 2018, Gdynia, 2018, p. 100.
    14. K. Górecki, P. Ptak, M. Janicki, T. Torzewicz: Influence of cooling conditions of power LEDs on their electrical, thermal and optical parameters. Book of Abstracts of 25th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES 2018, Gdynia, 2018, p. 73.
    15. K. Górecki, P. Ptak: New dynamic electro-thermo-optical model of power LEDs. Microelectronics Reliability, Vol. 91, 2018, pp. 1-7.
    16. J. Dąbrowski, E. Krac, K. Górecki: New model of solar cells for SPICE. Proceedings of 25th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES 2018, Gdynia, 2018, pp. 338-342.
    17. K. Górecki, P. Ptak, M. Janicki, T. Torzewicz: Influence of cooling conditions of power LEDs on their electrical, thermal and optical parameters. Proceedings of 25th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES 2018, Gdynia, 2018, pp. 237-242.
    18. K. Górecki, K. Detka: Ocena przydatności wybranych modeli łącznika diodowo-tranzystorowego do wyznaczania charakterystyk przetwornicy SEPIC. Przegląd Elektrotechniczny, R. 94, Nr 9, 2018, s. 36-39.
    19. E. Krac, J. Dąbrowski, K. Górecki, J. Zarębski: Modelowanie charakterystyk monokrystalicznych ogniw fotowoltaicznych przy różnych warunkach oświetlenia. Przegląd Elektrotechniczny, R. 94, Nr 9, 2018, s. 52-55.
    20. P. Ptak, K. Górecki, B. Dziurdzia: Modelling thermal properties of large LED modules. 42nd International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2018 Conference, Gliwice, 2018, paper 133.
    21. P. Górecki, K. Górecki, M. Myśliwiec, R. Kisiel: Thermal parameters of monocrystalline GaN Schottky diodes. 42nd International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2018 Conference, Gliwice, 2018, paper 129.
    22. P. Górecki, K. Górecki: Modelling influence of temperature on the switching process of IGBTs. 24th International Workshop on Thermal Investigastions of ICs and Systems Therminic 2018, Sztokholm, 2018.
    23. T. Torzewicz, P. Ptak, K. Górecki, M. Janicki: Influence of LED Operating Point and Cooling Conditions on Compact Thermal Model Element Values. 24th International Workshop on Thermal Investigastions of ICs and Systems Therminic 2018, Sztokholm, 2018.
    24. M. Górecka, K. Górecki: Porównanie wybranych narzędzi do komputerowej analizy układów cyfrowych. Przegląd Elektrotechniczny, R. 94, Nr 11, 2018, s. 72-75.
    25. P. Ptak, K. Górecki, S. Wnuczko: System wbudowany do sterowania oświetleniem stanowiska biurowego. Przegląd Elektrotechniczny, R. 94, Nr 11, 2018, s. 76-79.
  • 2017
    1. K. Górecki, J. Zarębski, P. Górecki, S.Halbryt: The power supply of the hydrogen generator. 3rd International Congress on Energy Efficiency and Energy Related Materials (ENEFM2015), Springer Proceedings in Energy, 2017, pp. 221-227.
    2. P. Górecki, K. Górecki, E. Krac, J. Zarębski: The use of photo-voltaic panels to charge mobile electronic devices. 3rd International Congress on Energy Efficiency and Energy Related Materials (ENEFM2015), Springer Proceedings in Energy, 2017, pp. 229-234.
    3. J. Dąbrowski, E. Krac, K. Górecki: Analysis of long-time efficiency of the photovoltaic installation. Przegląd Elektrotechniczny, R. 93, nr 2, 2017, s. 202-205.
    4. K. Górski, K. Górecki: Modelling thermal properties of planar transformers. Przegląd Elektrotechniczny, R. 93, nr 2, 2017, s. 206-209.
    5. K. Górecki, D. Bisewski, J. Zarębski, R. Kisiel, M. Myśliwiec: Investigations of mutual thermal coupling between SiC Schottky diodes situated in the common case. Circuit World, Vol. 43, No. 1, 2017, pp. 38-42.
    6. P. Ptak, K. Górecki, J. Zarębski: Układy zasilające stosowane w lampach LED. Przegląd Elektrotechniczny, R. 93, nr 3, 2017, s. 167-170.
    7. K. Detka, K. Górecki, J. Zarębski: Modeling single inductor dc - dc converters with thermal phenomena in the inductor taken into account. IEEE Transactions on Power Electronics, Vol. 32, No. 9, 2017, pp. 7025-7033.
    8. P. Ptak, K. Górecki, J. Zarębski: Badanie wybranych właściwości lamp LED. XL Konferencja z Podstaw Elektrotechniki i Teorii Obwodów SPETO 2017, Ustroń, 2017, s. 79-80.
    9. J. Dąbrowski, K. Niklaszewski, K. Górecki: Badanie wpływu zacienienia i wygięcia na charakterystyki elastycznego panelu fotowoltaicznego. Elektronika, nr 5, 2017, s.24-27.
    10. P. Górecki, K. Górecki, J. Zarębski: Modelowanie właściwości elektrolizera w programie SPICE. XVI Krajowa Konferencja Elektroniki KKE, Darłowo, 2017, s. 189-194.
    11. Górecki K., Górski K., Zarębski J.: Investigations on the Influence of Selected Factors on Thermal Parameters of Impulse-Transformers. Informacije MIDEM – Journal of Microelectronics, Electronic Components and Materials, Vol. 47, No. 1, 2017, pp. 3-13.
    12. K. Górecki, J. Dąbrowski, E. Krac, J. Zarębski: Modelling the influence of weather conditions on properties of the photovoltaic installation. Book of Abstracts of 24th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems Mixdes 2017, Bydgoszcz 2017, p. 107.
    13. K. Górecki, K. Górski: Compact thermal model of plan ar transformers. Book of Abstracts of 24th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems Mixdes 2017, Bydgoszcz 2017, p. 103.
    14. P. Górecki, K. Górecki, J. Zarębski: Thermal model of the IGBT module. Proceedings of Microtherm 2017 Microtechnology and Thermal problems in Electronics, Łódź, 2017, pp. 32-34.
    15. K. Górecki, K. Detka: Investigations of the influence of frequency on power losses in ferrite cores. Proceedings of Microtherm 2017 Microtechnology and Thermal problems in Electronics, Łódź, 2017, pp. 74-76.
    16. K. Górecki, K. Górski: Modelling nonisothermal electrical characteristics of ferrite cores, Proceedings of Microtherm 2017 Microtechnology and Thermal problems in Electronics, Łódź, 2017, pp. 77-79.
    17. P. Górecki, K. Górecki, J. Zarębski: Badanie właściwości wybranych modeli tranzystorów bipolarnych z izolowaną bramką. Przegląd Elektrotechniczny, R. 93, Nr 7, 2017, s. 81-85.
    18. K. Górecki, J. Dąbrowski, E. Krac, J. Zarębski: Modelling the influence of weather conditions on properties of the photovoltaic installation. Proceedings of the 24th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems Mixdes 2017, Bydgoszcz 2017, pp. 366-371.
    19. K. Górecki, K. Górski: Compact thermal model of planar transformers. Proceedings of the 24th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems Mixdes 2017, Bydgoszcz 2017, pp. 345-350.
    20. K. Górecki, P. Górecki: Modelling dynamic characteristics of the IGBT with thermal phenomena taken into account. Microelectronics International, Vol. 34, No. 3, 2017, pp. 160-164.
    21. K. Detka, K. Górecki: Modelling power losses in ferromagnetic materials. Material Science Poland, Vol. 35, No. 2, 2017, pp. 398-404.
    22. P. Górecki, K. Górecki: Influence of thermal phenomena on characteristics
      of components of the IGBT module. 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, Warszawa, 2017, Contribution_174
    23. K. Górecki, P. Ptak: Modelling power LEDs in the COB case with thermal phenomena taken into account. 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, Warszawa, 2017, Contribution_173
    24. K. Górecki, B. Dziurdzia, P. Ptak: The influence of a soldering manner on thermal properties of LED modules. 41st International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2017 Conference, Warszawa, 2017, Contributtion_i108
    25. P. Górecki, K. Górecki: Non-linear compact thermal model of IGBTs. 41st International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2017 Conference, Warszawa, 2017, Contributtion_i114
    26. K. Detka, K. Górecki: Measurements of transient thermal impedance of ferrite cores. 41st International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2017 Conference, Warszawa, 2017, Contributtion_i115
    27. K. Górecki, K. Górski: Non-linear thermal model of planar transformers. 41st International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2017 Conference, Warszawa, 2017, Contributtion_i116
    28. K. Górecki, B. Dziurdzia, P. Ptak: The influence of a soldering manner on thermal properties of LED modules. 41st International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2017 Conference, Warszawa, 2017, Full, Contributtion_i108_156
    29. P. Górecki, K. Górecki: Non-linear compact thermal model of IGBTs. 41st International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2017 Conference, Warszawa, 2017, Full, Contributtion_i114_157
    30. K. Detka, K. Górecki: Measurements of transient thermal impedance of ferrite cores. 41st International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2017 Conference, Warszawa, 2017, Full, Contributtion_i115_159
    31. K. Górecki, K. Górski: Non-linear thermal model of planar transformers. 41st International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2017 Conference, Warszawa, 2017, Full, Contributtion_i116_160
    32. P. Górecki, K. Górecki, J. Zarębski: Modelowanie właściwości elektrolizera w programie SPICE. Elektronika, nr 10, 2017, s. 15-18.
    33. P. Górecki, K. Górecki, J. Zarębski: Modelling the temperature influence on dc characteristics of the IGBT. Microelectronics Reliability, Vol. 79, 2017, pp. 96-103.
    34. K. Górecki, P. Ptak: Modelling LED lamps in SPICE with thermal phenomena taken into account. Microelectronics Reliability, Vol. 79, 2017, pp. 440-447.
    35. P. Ptak, K. Górecki, J. Zarębski: Investigations of the selected properties of LED lamps. Prace Naukowe Politechniki Śląskiej "Elektryka" 2017, nr 1 (240), s. 7-13.
  • 2016
    1. P. Ptak, K. Górecki: Modelling reverse characteristics of power LEDs with thermal phenomena taken into account. IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, Vol. 104, 2016, 39th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2015 Conference, 012012, pp. 1-8, doi:10.1088/1757-899X/104/1/012012
    2. K. Górecki, K. Detka: The influence of power losses in the core of an inductor on characteristics of the boost converter. IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, Vol. 104, 2016, 39th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2015 Conference, 012016, pp. 1-8, doi:10.1088/1757-899X/104/1/012016.
    3. E. Krac, K. Górecki: Modelling characteristics of photovoltaic panels with thermal phenomena taken into account. IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, Vol. 104, 2016, 39th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2015 Conference, 012013, pp. 1-7, doi:10.1088/1757-899X/104/1/012013.
    4. P. Jasiński, K. Górecki, R. Bogdanowicz: Proceedings of 39th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2015 Conference IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, Vol. 104, 2016, 39th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2015 Conference, 011001, pp. 1-2, doi:10.1088/1757-899X/104/1/011001.
    5. K. Górecki, K. Detka, J. Zarębski, A. Wierszyło: Wpływ rdzenia dławika na charakterystyki przetwornicy Buck. Przegląd Elektrotechniczny, R. 92, Nr 4, 2016, s. 137-139.
    6. K. Górecki, K. Górski: The influence of core material on transient thermal impedances in transformers. Journal of Physics: Conference Series, Vol. 709, 2016, MicroTherm’2015 and SENM’2015, 012010, p. 1-7, doi:10.1088/1742-6596/709/1/012010
    7. K. Górecki, E. Krac: Measurements of thermal parameters of a solar module. Journal of Physics: Conference Series, Vol. 709, 2016, MicroTherm’2015 and SENM’2015, 012007, p. 1-6, doi:10.1088/1742-6596/709/1/012007
    8. E. Krac, K. Górecki: Wpływ wybranych parametrów pogodowych na charakterystyki paneli fotowoltaicznych. Elektronika, nr 5, 2016, s. 40-43.
    9. P. Ptak, K. Górecki, J. Zarębski: Układy zasilające stosowane w lampach LED. XXXIX Konferencja z Podstaw Elektrotechniki i Teorii Obwodów SPETO 2016, Ustroń, 2016, s. 79-80.
    10. K. Górski, K. Górecki: Badania właściwości cieplnych transformatora planarnego. XV Krajowa Konferencja Elektroniki KKE, Darłowo, 2016, s. 94-99.
    11. K. Górecki, P. Górecki, E. Krac: Modelling simple photovoltaic systems with thermal phenomena taken into account. Book of Abstract of 23rd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES 2016, Łódź, 2016, p. 83.
    12. M. Godlewska, K. Górecki: Modelling the half-bridge dc-dc converter with self-heating taken into account. Book of Abstract of 23rd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES 2016, Łódź, 2016, p. 84.
    13. K. Górecki, D. Bisewski, J. Zarębski, R. Kisiel, M. Myśliwiec: High-temperature properties of Schottky diodes made of silicon carbide. Book of Abstract of 23rd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES 2016, Łódź, 2016, p. 111.
    14. Górecki K., Detka K.: Modelling thermal phenomena in semiconductor devices and magnetic elements of boost converter using averaged models. 10th International Conference on Campatibility, Power Electronics and Power Engineering CPE-POWERENG, Bydgoszcz, 2016, pp. 416-421.
    15. D. Bisewski, M. Myśliwiec, K. Górecki, R. Kisiel, J. Zarębski: Examinations of selected thermal properties of packages of SiC Schottky diodes. Metrology and Maesurement Systems, Vol. 23, No. 3, 2016, pp. 451-459.
    16. K. Górecki, P. Górecki, E. Krac: Modelling simple photovoltaic systems with thermal phenomena taken into account. Proceedings of 23rd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and systems MIXDES 2016, Łódź, 2016, pp. 276-281.
    17. M. Godlewska, K. Górecki: Modelling the half-bridge dc-dc converter with selfheating taken into account. Proceedings of 23rd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and systems MIXDES 2016, Łódź, 2016, pp. 282-287.
    18. K. Górecki, D. Bisewski, J. Zarębski, R. Kisiel, M. Myśliwiec: High-temperature properties of Schottky diodes made of silicon carbide. Proceedings of 23rd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and systems MIXDES 2016, Łódź, 2016, p. 382-386.
    19. Górecki P., Górecki K.: The influence of a mounting manner of power MOS transistors on characteristics of the Totem-Pole circuit with RLC load. Microelectronics International, Vol. 33, No. 3, 2016, pp. 176-180
    20. K. Górecki, P. Ptak: Modelling LED Lamps with Thermal Phenomena Taken into Account. Therminic 2016 – 22nd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, Budapest, 2016, pp. 202-207.
    21. J. Dąbrowski, E. Krac, K. Górecki: Analysis of long-time efficiency of the photovoltaic installation. 40th Internarional Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2016 Conference, Book of Abstracts, Wałbrzych, 2016, pp. 56-57.
    22. K. Detka, K. Górecki: Modelling power losses in ferromagnetic materials. 40th Internarional Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2016 Conference, Book of Abstracts, Wałbrzych, 2016, pp. 58-59.
    23. K. Górski, K. Górecki: Modelling thermal properties of planar transformers. 40th Internarional Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2016 Conference, Book of Abstracts, Wałbrzych, 2016, pp. 82-83.
    24. K. Górecki, P. Górecki: Modelling dynamic characteristics of the IGBT with thermal phenomena taken into account. 40th Internarional Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2016 Conference, Book of Abstracts, Wałbrzych, 2016, pp. 80-81.
    25. K. Górecki, D. Bisewski, J. Zarębski, R. Kisiel, M. Myśliwiec: Investigations of mutual thermal coupling between SiC Schottky diodes situated in the common case. 40th Internarional Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2016 Conference, Book of Abstracts, Wałbrzych, 2016, pp. 78-79.
    26. P. Ptak, K. Górecki: Modelling power supplies of LED lamps. 40th Internarional Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2016 Conference, Book of Abstracts, Wałbrzych, 2016, pp. 139-140.
    27. K. Górski, K. Górecki: Badania właściwości cieplnych transformatora planarnego. Elektronika, Nr 10, 2016, s. 47-50.
    28. E. Krac, K. Górecki: Parametry cieplne wybranych paneli fotowoltaicznych. Zeszyty Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni, Nr 95, 2016, s. 92-98.
    29. M. Godlewska, K. Górecki: Modelowanie charakterystyk wybranych rdzeni ferromagnetycznych. Zeszyty Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni, Nr 95, 2016, s. 99-106.
    30. K. Detka, K. Górecki: Wyznaczanie mocy strat w rdzeniu dławika pracującego w przetwornicy boost. Zeszyty Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni, Nr 95, 2016, s. 117-128.
    31. Górski K., Górecki K.: Wpływ warunków zasilania transformatora na rozkład temperatury na jego powierzchni. Zeszyty Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni, Nr 95, 2016, s. 129-139.
    32. W. J. Stepowicz, K. Górecki: Elektryczność statyczna (ESD). Zeszyty Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni, Nr 95, 2016, s. 140-147.
  • 2015
    1. Górecki K.: Modelling mutual thermal interactions between power LEDs in SPICE. Microelectronics Reliability, Vol. 55, No. 2, 2015, pp. 389-395.
    2.  Górecki K., Detka K.: The parameter estimation of the electrothermal model of inductors. Informacije MIDEM – Journal of Microelectronics, Electronic Components and Materials, Vol. 45, No.1, 2015, pp. 29-38.
    3. Bisewski D., Górecki K., Zarębski J.: Zależność parametrów modelu przejściowej impedancji termicznej tranzystora MOS mocy od konstrukcji układu chłodzenia. Przegląd Elektrotechniczny, R. 91, nr 4, 2015, s. 139-143.
    4. Górecki K.: Uśredniony elektrotermiczny model przetwornicy boost uwzględniający nieliniowość dławika. Przegląd Elektrotechniczny, R. 91, nr 5, 2015, s. 131-134.
    5. Górecki K., Detka K., Zarębski J., Wierszyło A.: Wpływ rdzenia dławika na charakterystyki przetwornicy buck. XXXVIII Międzynarodowa Konferencja z Podstaw Elektrotechniki i Teorii Obwodów IC-SPETO, Ustroń, 2015, s. 49-50.
    6. Górecki K., Godlewska M.: Electrothermal model of ferromagnetic cores. Przegląd Elektrotechniczny, R. 91, Nr 6, 2015, s. 161-165.
    7. Górecki K., Krac E., Iwan A., Boharewicz B., Tazbir I.: Wpływ temperatury na charakterystyki fotoogniwa polimerowego na bazie P3HT:PCBM. XIV Krajowa Konferencja Elektroniki KKE 2015, Darłowo, 2015, s. 426-431.
    8. Detka K., Górecki K., Zarębski J.: Modelowanie charakterystyk przetwornicy buck z uwzględnieniem zjawisk cieplnych w dławiku. XIV Krajowa Konferencja Elektroniki KKE 2015, Darłowo, 2015, s. 232-237.
    9. Godlewska M, Górecki K.: Modelowanie charakterystyk przetwornicy półmostkowej. XIV Krajowa Konferencja Elektroniki KKE 2015, Darłowo, 2015, s. 245-250.
    10. Górecki K., Ptak P.: Modelowanie modułów LED z uwzględnieniem zjawisk cieplnych. XIV Krajowa Konferencja Elektroniki KKE 2015, Darłowo, 2015, s. 286-291.
    11. Górecki K., Górski K.: The influence of core material on transient thermal impedances in transformers. Proceedings of Microtherm 2015, Microtechnology and Thermal Problems in Electronics, Łódź, 2015, pp. 55-60.
    12. Górecki K., Krac E.: Measurements of thermal parameters of a solar module. Proceedings of Microtherm 2015, Microtechnology and Thermal Problems in Electronics, Łódź, 2015, pp. 165-170.
    13. Górecki K., Zarębski J., Detka K.: Application of the electrothermal average inductor model for analyses of boost converters. Book of Abstracts of 22nd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems Mixdes 2015. p. 109.
    14. Górecki K., Ptak P.: Modelling power LEDs with thermal phenomena taken into account. Book of Abstracts of 22nd Intenational Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems Mixdes 2015. p. 112.
    15. Górecki K., Zarębski J., Bisewski D.: An influence of the selected factors on the transient thermal impedance model of power MOSFET. Informacije MIDEM – Journal of Microelectronics, Electronic Components and Materials, Vol. 45, No.2, 2015, pp. 110-116.
    16. Górecki K., Ptak P.: Modelling mutual thermal coupling in LED modules. Microelectronics International, Vol. 32, No. 3, 2015, pp. 152-157.
    17. Górecki K., Krac E., Zarębski J.: Photo-electro-thermal characteristics of photovoltaic panels. Springer Proceedings in Energy, 2nd International Congress on energy Efficiency and Energy Related Materials ENEFM 2014, Oludeniz, 2015, pp. 45-51, doi: 10.1007/978-3-319-16901-9_6.
    18. Górecki K., Zarębski J., Górecki P., Halbryt S.: Modelling and the analysis of the power supply system for the generator of hydrogen. Springer Proceedings in Energy, 2nd International Congress on energy Efficiency and Energy Related Materials ENEFM 2014, Oludeniz, 2015, pp. 451-457, doi: 10.1007/978-3-319-16901-9_54.
    19. Górecki K., Zarębski J., Detka K.: Application of the electrothermal average inductor model for analyses of boost converters. Proceedings of 22nd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems Mixdes 2015, Toruń, 2015, pp. 417-421.
    20. Górecki K., Ptak P.: Modelling power LEDs with thermal phenomena taken into account. Proceedings of 22nd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems Mixdes 2015, Toruń, 2015, pp. 431-435.
    21. Górecki K., Krac E., Iwan A., Boharewicz B., Tazbir I.: Wpływ temperatury na charakterystyki fotoogniwa polimerowego na bazie P3HT:PCBM. Przegląd Elektrotechniczny, R. 91, Nr 9, 2015, s. 33-35.
    22. Godlewska M, Górecki K.: Modelowanie charakterystyk przetwornicy półmostkowej. Przegląd Elektrotechniczny, R. 91, Nr 9, 2015, s. 29-32.
    23. M. Godlewska, K. Górecki, K. Górski: Modelling the pulse transformer in SPICE. 39th International Microelectronics and Packaging Conference IMAPS 2015, Gdańsk, 2015, paper 137.
    24. D. Bisewski, M. Myśliwiec, K. Górecki, R. Kisiel, J. Zarębski: The investigation of thermal properties of the selected packages constructions for silicon carbide Schottky diodes. 39th International Microelectronics and Packaging Conference IMAPS 2015, Gdańsk, 2015, paper 138.
    25. P. Ptak, K. Górecki: Modelling reverse characteristics of power LEDs with thermal phenomena taken into account. 39th International Microelectronics and Packaging Conference IMAPS 2015, Gdańsk, 2015, paper 143.
    26. K. Górecki, K. Detka: The influence of power losses in the core of an inductor on characteristics of the boost converter. 39th International Microelectronics and Packaging Conference IMAPS 2015, Gdańsk, 2015, paper 149.
    27. P. Górecki, K. Górecki: The influence of a mounting manner of power MOS transistors on characteristics of the Totem-Pole circuit with RLC load. 39th International Microelectronics and Packaging Conference IMAPS 2015, Gdańsk, 2015, paper 152.
    28. E. Krac, K. Górecki: Modelling characteristics of photovoltaic panels with thermal phenomena taken into account. 39th International Microelectronics and Packaging Conference IMAPS 2015, Gdańsk, 2015, paper 158.
    29. Górecki K., Górecki P.: The analysis of accuracy of the selected methods of measuring thermal resistance of IGBTs. Metrology and Measurement Systems, Vol. 22, 2015, No. 3, pp. 455-464.
    30. Detka K., Górecki K., Zarębski J.: Modelowanie charakterystyk przetwornicy buck z uwzględnieniem zjawisk cieplnych w dławiku. Elektronika, Nr 9, 2015, s. 40-42.
    31. K. Górecki, J. Zarębski, P. Górecki, S.Halbryt: The power supply of the hydrogen generator. Book of Abstracts ENEFM 2015, Oludeniz, 2015, p. 183
    32. P. Górecki, K. Górecki, E. Krac, J. Zarębski: The use of photo-voltaic panels to charge mobile electronic devices. Book of Abstracts ENEFM 2015, Oludeniz, 2015, p. 184
    33. Górecki K., Ptak P.: Modelowanie modułów LED z uwzględnieniem zjawisk cieplnych. Elektronika, Nr 10, 2015, s. 12-14.
    34. Górecki K., Ptak P.: The influence of the mounting manner on thermal and optical parameters of power LEDs. International Journal of Microelectronics and Computer Science, Vol. 6, No. 1, 2015, pp. 23-28.
    35. M. Godlewska, K. Górecki, K. Górski: Modelling the pulse transformer in SPICE. IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, Vol. 104, 2016, 39th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2015 Conference, 012011, pp. 1-11, doi:10.1088/1757-899X/104/1/012011

 

  • Projekty
    1. 8 T11B 001 15 „Elektrotermiczny stałoprądowy model tranzystora Darlingtona mocy dla programu SPICE”. Umowa  1265/T11/98/15, główny wykonawca, realizacja od 1998-08-01 do 1999-01-31 – kierownik dr hab. inż. Janusz Zarębski.
    2. 4 T11B 049 25 „Bolometryczne detektory podczerwieni wykorzystujące tlenkowe warstwy przewodzące systemu LSCO i LSFO”. Umowa 1288/T11/2003/25, wykonawca, realizacja od 2003-10-16 przez 30 miesięcy) – kierownik dr hab. inż. Andrzej Łoziński.
    3. 3 T10A 032 26 „Badanie wpływu wybranych czynników na parametry modeli termicznych półprzewodnikowych elementów i układów scalonych mocy”. Umowa 0030/T10/2004/26, główny wykonawca, realizacja od 2004-04-26 przez 18 miesięcy - kierownik dr hab. inż. Janusz Zarębski.
    4. N515 064 32/4331 „Nowe modele i algorytmy elektrotermicznej analizy stabilizatorów impulsowych” Umowa 4331/T02/2007/32, kierownik projektu, realizacja od 2007-03-26 przez 18 miesięcy.
    5. N N510 3425 33 „Nowy elektrotermiczny skupiony model tranzystora MOS mocy”.Umowa 3425/B/T02/2007/33, główny wykonawca, realizacja od 2007-10-18 przez 18 miesięcy - kierownik dr hab. inż. Janusz Zarębski
    6. 0312/R/T02/2008/04 „Układy energoelektroniczne z przyrządami z węglika krzemu”, wykonawca, kierownik doc. dr hab. inż. Krzysztof Zymmer z Instytutu Elektrotechniki w Warszawie, 0d 2008-06-01 przez 36 miesiecy.
    7. UMO-2011/01/B/ST7/06738 „Elektrotermiczne modele elementów indukcyjnych dla programu SPICE dedykowane do analizy układów impulsowego przetwarzania energii elektrycznej”, kierownik projektu, realizacja od 2011-12-07 do 2014-12-06 (36 miesięcy)
    8. UMO-2011/01/B/ST7/06740 „Globalny skupiony nieliniowy model termiczny elementu pólprzewodnikowego do analizy układów elektronicznych”, główny wykonawca, realizacja od 2011-12-07 do 2014-10-06 (34 miesiące), kierownik prof. dr hab. inż. Janusz Zarębski  
    9. Projektu badawczy „Zasilacz generatora wodoru i tlenu” realizowany na zlecenie przedsiębiorstwa SESCOM S.A. z Gdańska. Główny wykonawca. Kierownik projektu prof. dr hab. inż. Janusz Zarębski. Od 2014-04-01 przez 12 miesięcy.
    10. Projekt badawczo-rozwojowy „Stanowisko pomiarowe do badania paneli fotowoltaicznych” realizowany na zlecenie przedsiębiorstwa DDS Poland z Gdańska. Głowny wykonawca. Kierownik prof. dr hab. inż. Janusz Mindykowski. W latach 2014 – 2015.
    11. 30/PMPP/w/21-09.11/2012 „Uzyskanie patentów krajowych i międzynarodowych na metody i układy do pomiaru parametrów cieplnych elementów elektronicznych”, kierownik projektu, realizacja od 2012-06-01 do 2019-11-30
    12. 006/RID/2018/19 „Rozwój bazy badawczej i dorobku naukowego pracowników Wydziału Elektrycznego Uniwersytetu Morskiego w Gdyni” w ramach programu MNiSW Regionalna Inicjatywa Doskonałości, kierownik projektu, od 2019-01-01 przez 48 miesięcy
    13. Badania i symulacja skutków działania impulsów HPM. Projekt NCBiR nr DOB-BIO2/PS/5/2/2016, wykonawca, kierownik projektu prof. dr hab. inż. Piotr Słobodzian, czas realizacji projektu 2018-2024.

Podmiot udostępniający: 

WE

Wytworzył informację:

Ł.Buchert
12.05.2020
Wprowadzenie:
Ł.Buchert 12.05.2020
Ostatnia modyfikacja:
Ł.Buchert 06.10.2020