dr hab. Agata SKWAREK, prof. UMG

gab.: C351
tel.: +48 58 5586-478
email: a.skwarekatwe.umg.edu.pl

 

Stypendia:

  • 2014-2017 stypendium Ministra Nauki i Szkolnictwa Wyższego dla wybitnych młodych naukowców (IX edycja)

Członkowstwo w organizacjach naukowych:

  • Od IX. 2019 prezydent elekt International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS Poland Chapter)

Udział w projektach:

  • I.2018 –VIII.2022 projekt badawczy FK 127970 “Investigating reliability problems of high tin content solder alloys” National Research, Development, and Innovation Office - NKFIH, Hungary - wykonawca
  • II.2018 – I.2019 projekt wyszehradzki numer 21730020 „V4 seminars for young scientists on publishing techniques in the field of engineering science” – partner projektu
  • I. 2016 – XII. 2016 statutowy projekt badawczy służący rozwojowi młodych naukowców w ITE w roku 2016 6579/E-240/M/2016/3 „Badanie niezawodności połączeń subminiaturowych elementów elektronicznych w aspekcie ograniczania ich wad strukturalnych” - kierownik projektu
  • IV. 2016 – IX. 2016 projekt wyszehradzki numer. 11540055 “Enhancement of journal article publications of young scientists from V4 region” – partner projektu
  • II. 2016 -  II. 2019 projekt badawczy NCN Sonata 9 2015/17/D/ST7/04141 “Badanie efektu warystorowego wielowarstwowych elementów LTCC opartych na nowych materiałach perowskitowych “ - kierownik projektu

Nagrody i wyróżnienia:

  • V. 2017 wyróżnienie wydawnictwa Emerald „ Outstanding Reviewer” 2017
  • X. 2016 nagroda za najlepszy artykuł „Characterization of Tin Pest by Electrical resistance Measurment” na 2016 IEEE 22nd International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)
  • VI. 2016 nagroda za najlepszy plakat 12th International Conference on diffusion in Solids and Liquids za pracę “Methods for early stage detection of b®a transformation in Sn”.
  • V. 2016 wyróżnienie wydawnictwa Emerald „ Outstanding Reviewer” 2016
  • V. 2015 nagroda za najlepszy plakat dla doświadczonego naukowca na 38th International Spring Seminar on Electronics Technology za pracę „Induction of Tine Pest Transformation in Solder Joint in Ceramic packages of Sub-THz Scanner”

Członkostwo w komitetach czasopism naukowych:

  • Redaktor towarzyszący (Associate Editor) czasopisma Microelectronics Reliability (JCR, Elsevier),
  • Członek Zespołu Redakcyjnego (Editorial Team) czasopisma Soldering and Surface Mount Technology  oraz Circuit World (JCR, Emerald)
  • Redaktor towarzyszący (Associate Editor) czasopisma Periodica Polytechnica Electrical Engineering and Computer Science (Budapest University of Technology and Economics)
  • Redaktor wydań specjalnych (Guest Editor):
    • Soldering and Surface Mount Technology vol. 27/3 (2015), 28/1 (2016), 29/1 (2017), 30/2 (2018), 31/3 (2019).
    • Circuit World vol. 41/3 (2015), 42/1 (2016), 43/1 (2017), 44/1 (2018), 45/1 (2019).
    • Microelectronics International  vol. 32/3 (2015), 33/3 (2016), 34/3 (2017), 35/3 (2018), 36/3 (2019).

 

Dorobek naukowy

Podmiot udostępniający: 

WE

Wytworzył informację:

Ł.Buchert
27.11.2019
Wprowadzenie:
Ł.Buchert 27.11.2019
Ostatnia modyfikacja:
Ł.Buchert 12.05.2020